导读:在本次天津大学天津纳米颗粒与纳米系统国际研究中心的突破性研究中,具有带隙的半导体石墨烯为高性能电子器件带来了全新的材料选择。
2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将持续加“芯”
2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会定于4月24-26日在成都世纪城新国际会展中心举办。工信部对《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准公开征集意见
工信部制定了《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准,旨在规范设备的技术指标、测试方法、操作规程等方面的内容。登记有奖 | 慕尼黑华南激光展预登记启动-百元购物卡在召唤!
2023年,华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称“LEAP Expo”)旗下成员展慕尼黑华南激光展将于10月30日-11月1日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆)。以推动“激光 智能制造”深度融合为目标,展会将围绕激光智造技术及装备、光源和先进激光器件、激光加工控制及配套系统、工业智能检测与质量控制技术、激光加工服务、3D打印/增材制造技术等多个板块的新品及技术研发成果,联合产业优质
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