U6000AT+ 超声波雾化/膜去溶系统

U6000AT+ 超声波雾化/膜去溶系统，是在U-5000AT+ 的基础上增加了第二级去溶（膜去溶），溶剂蒸汽通过加热的、多孔渗透的PTFE膜被“穿透气”带走而去除，因此具有更高的去除溶剂效率。

　　U6000AT+ 超声波雾化/膜去溶系统

　　仪器简介

　　美国edyne CETAC公司同时为ICP/ICP-MS提供专业、高效的雾化系统，以提高分析灵敏度、减低背景和干扰，或满足某些特定样品的分析需要，提供*解决方案。

　　U6000AT+ 超声波雾化/膜去溶系统是在U-5000AT+ 的基础上增加了第二级去溶（膜去溶），溶剂蒸汽通过加热的、多孔渗透的PTFE膜被“穿透气”带走而去除，因此具有更高的去除溶剂效率。

　　U6000AT+ 超声波雾化/膜去溶系统主要特点

　　■ 模快化设计，工作稳定；

　　■ 减少溶剂对ICP/ICP-MS的干扰，进一步提高分析物的检测能力；

　　■  使ICP/ICP-MS更加方便地分析易挥发有机样品；

　　■ 可选配混合气体装置BGX-100，配有的质量流量控制器可为样品气溶胶精确加氧，进而有效防止ICP炬管或ICP-MS样品接口上结碳。